Kāpēc mums vajadzētu pievienot caurumus PCB?

Kāpēc mums vajadzētu pievienot caurumus PCB?

Lai izpildītu klientu prasības, shēmas plates caurumiem jābūt aizslēgtiem.Pēc ilgas prakses tiek mainīts tradicionālais alumīnija spraudņa caurumu process, un balto tīklu izmanto, lai pabeigtu shēmas plates virsmas pretestības metināšanu un spraudņa caurumu, kas var padarīt ražošanu stabilu un kvalitāti uzticamu.

Caururbumam ir svarīga loma ķēžu savstarpējā savienošanā.Attīstoties elektroniskajai rūpniecībai, tas veicina arī PCB attīstību un izvirza augstākas prasībasPCB izgatavošana un montāžatehnoloģija.Tika izveidota cauruļu aizbāžņa tehnoloģija, un ir jāievēro šādas prasības:

(1) Pietiek ar varu caurejas caurumā, un lodēšanas masku var aizbāzt vai nē;

(2) Caurumā jābūt alvai un svinam, ar noteiktu biezuma prasību (4 mikroni), caurumā neietilpst lodēšanas tinte, kas izraisa skārda lodīšu paslēpšanos caurumos;

(3) Caurlaides caurumā jābūt lodēšanas pretestības tintes spraudņa caurumam, kas nav caurspīdīgs, un tajā nedrīkst būt skārda gredzena, skārda lodītes un plakanas.

Attīstoties elektroniskajiem izstrādājumiem virzienā "viegls, plāns, īss un mazs", PCB attīstās arī uz augstu blīvumu un augstu grūtību līmeni.Tāpēc ir parādījies liels skaits SMT un BGA PCB, un klientiem, uzstādot komponentus, ir nepieciešams aizbāzt caurumus, kuriem galvenokārt ir piecas funkcijas:

(1) Lai novērstu īssavienojumu, ko izraisa alvas iekļūšana caur elementa virsmu PCB pārviļņu lodēšanas laikā, it īpaši, ja laižam caurumu uz BGA paliktņa, vispirms jāizveido spraudņa caurums un pēc tam jāapzeltīts, lai atvieglotu BGA lodēšanu. .

(2) Izvairieties no plūsmas atlikumiem cauruļu atverēs;

(3) Pēc elektronikas rūpnīcas virsmas montāžas un komponentu montāžas PCB vajadzētu absorbēt vakuumu, veidojot negatīvu spiedienu uz testēšanas iekārtu;

(4) Neļaujiet virsmas lodēšanai ieplūst caurumā, radot viltus lodēšanu un ietekmējot stiprinājumu;

(5) neļaujiet lodēšanas lodītei izlēkt viļņu lodēšanas laikā un izraisīt īssavienojumu.

Caururbuma spraudņa caurumu tehnoloģijas realizācija

PriekšSMT PCB montāžadēlis, it īpaši BGA un IC montāža, cauruma cauruma spraudnim jābūt plakanam, izliektam un ieliektam plus vai mīnus 1mils, un cauruma cauruma malā nedrīkst būt sarkana skārda;lai izpildītu klienta prasības, cauruma aizbāžņa caurumu procesu var raksturot kā daudzveidīgu, ilgu procesa plūsmu, sarežģītu procesa vadību, bieži rodas problēmas, piemēram, eļļas kritums karstā gaisa izlīdzināšanas laikā un zaļās eļļas lodēšanas pretestības tests un eļļas sprādziens pēc tam. konservēšana.Atbilstoši faktiskajiem ražošanas apstākļiem mēs apkopojam dažādus PCB kontaktdakšu caurumu procesus un veicam procesa salīdzinājumu un pilnveidošanu, kā arī priekšrocības un trūkumus:

Piezīme: karstā gaisa izlīdzināšanas darbības princips ir izmantot karstu gaisu, lai noņemtu lieko lodmetālu no iespiedshēmas plates virsmas un caurumā, un atlikušais lodmetāls tiek vienmērīgi pārklāts uz paliktņa, nebloķējot lodēšanas līnijas un virsmas iepakojuma punktus. , kas ir viens no iespiedshēmas plates virsmas apstrādes veidiem.

1. Spraudurbuma process pēc karstā gaisa izlīdzināšanas: plākšņu virsmas pretestības metināšana → HAL → spraudņa caurums → sacietēšana.Ražošanai tiek pieņemts process bez pieslēgšanas.Pēc karstā gaisa izlīdzināšanas alumīnija sietu vai tintes bloķēšanas sietu izmanto, lai pabeigtu visu klientu pieprasīto cietokšņu caurumu aizbāzni.Spraudņa caurumu tinte var būt gaismjutīga tinte vai termoreaktīva tinte, ja tiek nodrošināta vienāda mitrās plēves krāsa, spraudņa caurumu tintei vislabāk ir izmantot to pašu tinti, ko izmanto dēlis.Šis process var nodrošināt, ka caurejošā atvere nepilinās eļļu pēc karstā gaisa izlīdzināšanas, taču ir viegli izraisīt aizbāžņa atveres tintes piesārņojumu un nelīdzenumu.Montāžas laikā klienti var viegli izraisīt viltus lodēšanu (īpaši BGA).Tāpēc daudzi klienti nepieņem šo metodi.

2. Aizbāžņa caurumu process pirms karstā gaisa izlīdzināšanas: 2.1. aizbāž caurumu ar alumīnija loksni, sacietē, sasmalcina plāksni un pēc tam pārsūtiet grafiku.Šajā procesā tiek izmantota CNC urbjmašīna, lai izurbtu alumīnija loksni, kurai nepieciešams aizbāzt caurumu, izgatavotu ekrāna plāksni, aizbāžņa caurumu, nodrošinātu, ka cauruma spraudņa caurums ir pilns, var izmantot arī tinti ar tinti ar termoreaktīvo tinti.Tā īpašībām jābūt augstai cietībai, nelielai sveķu saraušanās maiņai un labai saķerei ar cauruma sienu.Tehnoloģiskais process ir šāds: pirmapstrāde → aizbāžņa atvere → slīpēšanas plāksne → raksta pārnešana → kodināšana → plāksnes virsmas pretestības metināšana.Šī metode var nodrošināt, ka cauruma aizbāžņa caurums ir gluds, un karstā gaisa izlīdzināšanai nebūs kvalitātes problēmu, piemēram, eļļas eksplozijas un eļļas nokrišanas cauruma malā.Tomēr šim procesam ir nepieciešama vienreizēja vara sabiezēšana, lai cauruma sienas vara biezums atbilstu klienta standartam.Tāpēc tai ir augstas prasības attiecībā uz visas plāksnes vara pārklājumu un plākšņu slīpmašīnas veiktspēju, lai nodrošinātu, ka vara virsmas sveķi ir pilnībā noņemti un vara virsma ir tīra un nav piesārņota.Daudzām PCB rūpnīcām nav vienreizēja sabiezēšanas vara procesa, un iekārtu veiktspēja neatbilst prasībām, tāpēc šo procesu PCB rūpnīcās izmanto reti.

(Tukšais sietspiede) (Tīkls, kas paredzēts aizturēšanas punktam)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.